삼성전자는 차세대 반도체 패키지 기술을 개발했다고 밝혔습니다.
'아이큐브4'는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체가 필요한 인공지능과 클라우드 서비스 등에 활용됩니다.
이 제품은 전송 속도는 높이면서 패키지 면적을 줄일 수 있는 장점이 있다고 삼성전자는 설명했습니다.
이광엽 [kyuplee@ytn.co.kr]
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